建设单位
四川遂宁市利普芯微电子有限公司
项目名称
集成电路研发设计中心，封装测试中心及销售中心
建设位置
经开区中环线东侧，遂乐路北侧（西宁XG13—03-07地块）
办证时间
2019年12月25日
证书编号
建字第5109002019067号
